Košík
zboží
(prázdné)
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
číst celé
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
schovat popis
- Nakladatel: Springer-Verlag New York Inc.
- Kód:
- Rok vydání: 2016
- Jazyk: Angličtina
- Vazba: Taschenbuch
- Počet stran: 322
- Šířka balení: 23.4 cm
- Výška balení: 15.6 cm
- Hloubka balení: 1.7 cm
- Váha balení: 462 g
Recenze