3D IC Stacking Technology (anglicky)
Chapter 1. Introduction to High-Density Through Silicon Stacking Technology§Chapter 2. A Practical Design Eco-System for Heterogeneous 3D IC Products§Chapter 3. Design Automation and TCAD Tool Solutions for Through Silicon Via-Based 3D IC Stack§Chapter 4. Process Integration for TSV...
číst celé
- Mohlo by Vás také zaujmout
- Další knihy autora
- Další zboží nakladatele
- Naposledy prohlédnuté
Podobní autoři
Návrh štítků k produktu
Navrhněte maximálně 5 klíčových slov (štítků) k tomuto produktu.
Za každý přidaný štítek musíte poté 5x ohodnotit štítky ostatních.
Nezapomeňte navrhnuté štítky uložit stisknutím tlačítka „Uložit přidané štítky“.
K této knize jste navrhli štítky:
Proč nakupovat u nás?
-
Největší skladové zásoby sortiment všeho druhu
-
Levná doprava doslova za pár kaček
-
Spokojení zákazníci známka kvality
-
Vyzvednutí kdekoliv místo vybíráte vy
-
Skvělá zákaznická podpora neváhejte zavolat
Kniha návstěv
Ověřené příspěvky jsou tak označené, ostatní jsou neověřené.