Košík
zboží
(prázdné)
- Nakladatel: FAU University Press
- Kód:
- Rok vydání: 2019
- Jazyk: Angličtina
- Vazba: Taschenbuch
- Šířka balení: 17.1 cm
- Výška balení: 23.8 cm
- Hloubka balení: 1.7 cm
- Váha balení: 603 g
Recenze Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics
Naposledy prohlédnuté
Vyzvednutí zásilky kdekoliv v ČR
Recenze