Košík
zboží
(prázdné)
- Nakladatel: FAU University Press
- Kód:
- Rok vydání: 2021
- Jazyk: Angličtina
- Vazba: Soft
- Počet stran: 175
- Šířka balení: 17.2 cm
- Výška balení: 23.6 cm
- Hloubka balení: 1.7 cm
- Váha balení: 565 g
Recenze Multi-Objective Process Optimization for Overpressure Reflow Soldering in Electronics Production
Multi-Objective Process Optimization for Overpressure Reflow Soldering in Electronics Production
633 Kč
Zobrazit knihu
Naposledy prohlédnuté
Vyzvednutí zásilky kdekoliv v ČR
Recenze