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In dem Band wird neben den Halbleiter-Leistungsbauelementen selbst auch die Aufbau- und Verbindungstechnik behandelt: von den physikalischen Grundlagen und der Herstellungstechnologie uber einzelne Bauelemente bis zu thermomechanischen Problemen, Zerstoerungsmechanismen und Stoerungseffekten.
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In dem Band wird neben den Halbleiter-Leistungsbauelementen selbst auch die Aufbau- und Verbindungstechnik behandelt: von den physikalischen Grundlagen und der Herstellungstechnologie uber einzelne Bauelemente bis zu thermomechanischen Problemen, Zerstoerungsmechanismen und Stoerungseffekten.
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- Nakladatel: Springer International Publishing AG
- Kód:
- Rok vydání: 2018
- Jazyk: Angličtina
- Vazba: Vázaná
- Počet stran: 714
- Šířka balení: 16.6 cm
- Výška balení: 24.4 cm
- Hloubka balení: 5.2 cm
- Váha balení: 1.3 kg
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