Košík
zboží
(prázdné)
- Nakladatel: Springer New York
- Kód:
- Rok vydání: 2013
- Jazyk: Angličtina
- Vazba: Firma
- Počet stran: 280
- Šířka balení: 16 cm
- Výška balení: 24.1 cm
- Hloubka balení: 1.8 cm
- Váha balení: 588 g
Recenze Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures
Vyzvednutí zásilky kdekoliv v ČR
Recenze