Košík
zboží
(prázdné)
- Nakladatel: Springer US
- Kód:
- Rok vydání: 1999
- Jazyk: Angličtina
- Vazba: Firma
- Počet stran: 164
- Šířka balení: 16 cm
- Výška balení: 24.1 cm
- Hloubka balení: 1.4 cm
- Váha balení: 418 g
Recenze The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
1 900 Kč
Zobrazit knihu
Naposledy prohlédnuté
Vyzvednutí zásilky kdekoliv v ČR
Recenze