Fan-Out Wafer-Level Packaging (anglicky)

· Springer Verlag, Singapore · 2018 · vázaná · 303 stran

Fan-Out Wafer-Level Packaging (anglicky)

3 294 Kč
Produkt momentálně není dostupný.
Podívejte se na dostupné alternativy.
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. číst celé 
Fan-Out Wafer-Level Packaging (anglicky)
Produkt momentálně není dostupný.
3 294 Kč
  • Mohlo by Vás také zaujmout
  • Další knihy autora
  • Další zboží nakladatele
  • Naposledy prohlédnuté
  • Podobní autoři

Podobní autoři

Návrh štítků k produktu

Navrhněte maximálně 5 klíčových slov (štítků) k tomuto produktu.

Za každý přidaný štítek musíte poté 5x ohodnotit štítky ostatních.

Nezapomeňte navrhnuté štítky uložit stisknutím tlačítka „Uložit přidané štítky“.

K této knize jste navrhli štítky:

    Hodnocení štítků

    Klikněte na štítek, který se více hodí k produktu.

    Nyní následuje 5x hodnocení štítků ostatních.


    Proč nakupovat u nás?

    • Největší skladové zásoby sortiment všeho druhu
    • Levná doprava doslova za pár kaček
    • Spokojení zákazníci známka kvality
    • Vyzvednutí kdekoliv místo vybíráte vy
    • Skvělá zákaznická podpora neváhejte zavolat
    Ověřené recenze jsou tak výslovně označené, ostatní jsou neověřené.
    Nejsou zde žádné recenze. Buďte první a napište svoji!
    Váš avatar
    Vybrat si
    Jméno
    Vaše recenze
    0

    Kniha návštěv

    Ověřené příspěvky jsou tak označené, ostatní jsou neověřené.

    Alkohol mohou nakupovat pouze osoby starší 18 let.

    Prosím potvrďte, že Vám již bylo 18 let.