Košík
zboží
(prázdné)
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
číst celé
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
schovat popis
- Nakladatel: Springer Verlag, Singapore
- Kód:
- Rok vydání: 2018
- Jazyk: Angličtina
- Vazba: Gebunden
- Počet stran: 303
- Šířka balení: 16 cm
- Výška balení: 24.1 cm
- Hloubka balení: 2.3 cm
- Váha balení: 660 g
Recenze