Recenze Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau, John H.
3 294 Kč
Zobrazit knihu
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. číst celé 

Recenze

0
Ověřené recenze jsou tak výslovně označené, ostatní jsou neověřené.
Nejsou zde žádné recenze. Buďte první a napište svoji!